תא אדים (גוף קירור VC)הוא תא פלטה שטוחה סגורה לחלוטין ודקה במיוחד המורכבת מצלחת תחתונה, מסגרת וצלחת כיסוי, והדופן הפנימית של החדר מסופקת במבנה לספיגת נוזלים.
גוף הקירור של תא האדים משתמש בנוזל הסגור בתא שלו כדי להתאדות ולהתעבות ללא הרף, כך שהוא יכול להומוג את הטמפרטורה במהירות, כך שתא האדים יכול להאיץ את הולכת החום ופיזור החום.
עקרון העבודה
כאשר החום מועבר ממקור החום לאזור האידוי, נוזל הקירור בתא מתחיל להתאדות לאחר חימום בסביבת ואקום נמוך. בשלב זה, הוא סופג אנרגיית חום ומתרחב במהירות, והקירור בגז ממלא במהירות את כל החדר. כאשר הגז עובד מגע עם אזור קר יחסית, הוא יתעבה. החום שנצבר במהלך האידוי משתחרר מתופעת העיבוי, ונוזל הקירור המעובה יחזור למקור חום האידוי דרך הערוץ הנימי של המיקרו, ופעולה זו תחזור על עצמה בתא.
למה להשתמש בתא אדים?
עם צריכת החשמל הגוברת של רכיבים אלקטרוניים בשוק, מידת האטום וההרכבה הופכת לממוזערת יותר ויותר. בחלל קטן, הסתירה בין ביצועי הרכיבים האלקטרוניים לבין שטף החום הגבוה שנוצר על ידם הולכת ונעשית חמורה יותר. הבעיה קשורה לאמינות ולאורך החיים של ציוד קשור.
עם זאת, מאווררים וצינורות חום בשיטת הקירור המקובלים דורשים שטח התקנה גדול יותר בגלל גורמי הנפח שלהם, וגם המאווררים רועשים, וקיבולת החום הסגולית של האוויר קטנה יחסית. במקביל, התקנת צינורות חום מרובים תגדיל גם את ההתנגדות התרמית למגע. גורמים אלה יהפכו למחסומים לפיזור החום של רכיבים אלקטרוניים.
לכן, יש צורך בצלחת פיזור חום דקה במיוחד המתאימה לפיזור חום של רכיבים אלקטרוניים בעלי צפיפות שטף חום גבוהה בחלל צר. תא אדים הוא סוג של צינור חום שטוח שיכול להעביר ולפזר במהירות את זרימת החום הנאספת על פני מקור החום לאזור עיבוי גדול, ובכך לקדם את פיזור החום, להפחית את צפיפות שטף החום על פני הרכיב. , והבטחת פעולתו האמינה.
השוואה בין תא אדים וצינור חום
עקרון העבודה של תא האדים דומה לצינור חום. כולם מושלמים בחלל ואקום ומוליכים חום דרך האידוי וזרימת הנוזל.
ההבדל הוא שמסלול העברת החום של צינור החום הוא חד-ממדי, כיוון ההעברה הוא יחיד, מה שמממש בעיקר את העברת החום החד-ממדית ממקור החום לגוף הקירור. אבל, נתיב העברת החום של תא האדים הוא דו מימדי, החום יכול להתנהל בכיוונים אופקיים מרובים, ופיזור החום יעיל יותר.
Sמפרט:
חומרים: | נחושת C1100 |
גודל: | 30 מ"מ X 30 מ"מ ~ 300 מ"מ X 300 מ"מ |
עוֹבִי: | מעל 2.0 מ"מ, תלוי בדרישות. השיקולים העיקריים הם פיזור חום, שטף חום, כוח העמסה, גודל VC. |
שְׁטִיחוּת: | {{0}}.0003~0.003 מ"מ/מ"מ, ניתן לעצב לדרישות מעשיות של הלקוח |
שטף חום: | 1~300 וואט/סמ"ר |
נוזל עבודה: | מים טהורים נטולי גז, חמצן מכילים מתחת ל-10 ppb. |
כוח טעינה: | מעל 60LB וניתן לעצב אותו לדרישות מעשיות של הלקוח |
טמפרטורת אחסון: | -40 מעלות ~130 מעלות |
טמפרטורת הפעלה: | 0 מעלות ~130 מעלות |
טמפרטורה מתמשכת: | מ-130 מעלות ~ 250 מעלות וניתן לעצב אותו לדרישות מעשיות של הלקוח |
הלם תרמי: | 25 מעלות ~-40 מעלות ~25 מעלות ~100 מעלות ~25 מעלות, מחזור 250. דרישה נוספת יכולה להיות מושגת על ידי עיצוב אישי |
חַיִים: | מעל 7 שנים. |
RoHS: | תאימות RoHS |
טכניקה ומבנה
טכניקת איטום:טמפרטורה גבוהה, לחץ גבוה, ואקום וללא תהליך חומר ריתוך. במהלך תהליך ההדבקה, גרגרי החומר מתארגנים מחדש וגורמים לחוזק ממשק ההדבקה להישאר זהה לחומר האב.
כיוון כוח הכבידה:אין השפעה על כיוון כוח הכבידה בעוד המרחק ממקור החום לצד תא האדים הוא בטווח של 200 מ"מ.
לאחר עיבוד שבבי:מוצרי גימור יכולים לבצע עיבוד CNC, שחיקה והברשה.
צוּרָה:בסיס על תהליך הטבעה למילוי דרישות הלקוח.
תמיכה פנימית:עמודי נחושת, מלוכדים עם פלטה עליונה ותחתונה.
מבנה הפתיל:פתיל רשת רב-שכבתי מלוכד בדיפוזיה, עיצוב פתיל מדורג.
חור מחשבה:דרך חורים בתוך תא אדים זמין, השחיל את החור המעבר זמין.
אדן:הדום מרובה שלבים זמין.
קיבולת וזמן אספקה:
קיבולת:200K יח'\חודש
פִּריוֹן:יותר מ-1.5KK יחידות נשלחות. משתמשי הקצה הם IBM, Sapphire.
לוח זמנים לדוגמה:לאחר אישור הציור, הסתיים תוך 1 ~ 2 שבועות.
לוח זמנים להפקה:לאחר קבלת הזמנה, ניתן לשלוח את המנה הראשונה תוך חודש.
יישום:
בשל התנגדות תרמית נמוכה, ביצועי טמפרטורה אחידים טובים וצפיפות שטף חום קריטית גבוהה,תא אדיםנמצאים כיום בשימוש נרחב בתחומים רבים, כגון מוצר IT (שרת מתקדם, שרת, כרטיס גרפי, מחשב שולחני, מחברת), ציוד טלקום/רשת (ציוד תקשורת וטלקום מתקדם, מתג, נתב), LED בהספק גבוה, מערכת חשמל IGBT וכו'.
תגיות פופולריות: גוף קירור דק במיוחד של תא אדים, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מדגם מותאם אישית, חינם, תוצרת סין
