הכירו בסיסי של גוף קירור

עם התפתחות הטכנולוגיה האלקטרונית, היעילות של רכיבים אלקטרוניים משתפרת יחסית, וגם כמות החום עולה.

על מנת לשמור על תנאי העבודה הרגילים שלהם, פיזור חום יעיל הוא די חשוב. גוף הקירור לפיזור החום הנוצר מהפעלת רכיבים חשמליים ושיפור יעילות עבודתם.

מפזר חוםעשוי בעיקר מסגסוגת אלומיניום, פליז או ברונזה בצורות צלחת, גיליון או מספר יריעות. לדוגמה, יחידת העיבוד המרכזית של ה-CPU במחשב, צינור החשמל וצינור הקו במכשיר הטלוויזיה, וצינור מגבר ההספק במגבר הכוח, כולם משתמשים בגוף קירור.

סוגי העברת חום:

1. הסעת טבע: הזרימה הנגרמת משדה הטמפרטורה הלא אחיד של הנוזל מבלי להסתמך על כוחות חיצוניים כגון משאבות או מאווררים.

2. הסעת כוח: הסעה של נוזל או גז בהשפעת כוח חיצוני.

(גוף קירור עם מאוורר)

3. קירור נוזלי:השתמש במשאבה כדי להזרים את הנוזל בצינור החום ולפזר את החום.

(צלחת קירור נוזלית)

ההיסטוריה של גוף הקירור

כידוע, טמפרטורת הפעולה של ציוד אלקטרוני קובעת את חיי השירות ויציבותו. על מנת לשמור על טמפרטורת העבודה של המחשב בטווח סביר, יש לבצע פיזור חום. עם שיפור כוח המחשוב של המחשב, הבעיה של צריכת החשמל ופיזור החום הפכה יותר ויותר לבעיה בלתי נמנעת.

מקורות החום העיקריים במחשב כוללים מעבד, לוח אם, כרטיס גרפי ורכיבים אחרים כגון דיסק קשיח. חלק ניכר מהאנרגיה החשמלית הנצרכת במהלך עבודתם יומר לחום. במיוחד עבור הכרטיס הגרפי המתקדם הנוכחי, הוא יכול בקלות להגיע לצריכת חשמל של 200W, ואי אפשר לזלזל ביכולת החימום של הרכיבים הפנימיים שלו. על מנת להבטיח את פעולתו היציבה, יש צורך יותר לפזר חום ביעילות.

הדור הראשון - עידן ללא מושג פיזור חום

בנובמבר 1995, לידתו של כרטיס מסך וודו הביאה את החזון שלנו לעולם התלת מימד. מאז, למחשב יש כמעט את אותה רמה של יכולת עיבוד תלת מימד כמו ארקייד, מה שיצר עידן אמיתי של טכנולוגיית עיבוד תלת מימד. מאז, פיתוח השבבים הגרפיים יצא משליטה. תדר העבודה הליבה הוגדל מ-100 מגה-הרץ ל-900 מגה-הרץ, וקצב מילוי המרקם זינק מ-100 מיליון לשנייה ל-42 מיליארד לשנייה (GTX480). מול שינוי כה גדול בביצועים, החום גדול מאוד.

ציוד קירור כגון קירור אוויר, צינור חום ושבב קירור מוליכים למחצה מוחל גם על הכרטיס הגרפי. היום, בואו נציג את הפיתוח והמגמה של ציוד קירור לכרטיסים גרפיים מיינסטרים.

כשהושק לראשונה הכרטיס הגרפי וודו, לא היו מתקנים לפיזור חום, והפרמטרים על הליבה נחשפו אלינו. בהשוואה לכרטיס הגרפי המיינסטרים הנוכחי, לא היה דיבור על GPU באותה תקופה. כוח העיבוד של שבב הליבה הראשי בכרטיס הגרפי חלש אפילו יותר מכרטיס הרשת הנוכחי, כך שהחום כמעט אפסי, וכמעט שאין צורך בפיזור חום.

דור שני - יישום גוף קירור

באוגוסט 1997, NVIDIA נכנסה שוב לשוק השבבים הגרפיים התלת מימדיים והוציאה את NV3, כלומר שבב הגרפי Riva 128. Riva 128 היא ליבה גרפית מואצת של 128 סיביות דו-ממד ותלת-ממד עם תדר ליבה של 60 מגה-הרץ. חימום הליבה הפך בהדרגה לבעיה, והיישום של גוף קירור נכנס רשמית לתחום הכרטיסים הגרפיים.

הדור השלישי -- הגעתו של עידן קירור האוויר ופיזור החום

השחרור של tnt2 היה כמו כדור כבד שנורה בלב של 3dfx. תדר הליבה הוא 150MHz, התומך כמעט בכל תכונות האצה התלת-ממדיות באותו זמן, כולל רינדור 32-סיביות, 24-bit z-buffer, סינון אנזוטרופי, אנטי כינוי פנורמי, מיפוי קעור קמור בחומרה, וכו'. שיפור הביצועים פירושו הגדלת החימום, אך אין התקדמות גדולה בטכנולוגיה. ה-0.25 מיקרון עדיין בשימוש, כך שהשיטה הפסיבית של גוף קירור כבר לא יכולה לעמוד בדרישות הנוכחיות, מצב קירור אקטיבי מתחיל להשתמש בכרטיס מסך.

מערכת הקירור twinturbo-ii (הדור השני מכוסה במלואה מאוורר קירור כפול טורבינות), סנפירי הקירור מכסים לחלוטין את כל הכרטיס הגרפי. בעת ההפעלה, האוויר ייצא ונכנס דרך שני מאווררים בכיוון אחד, מה שיכול למעשה להסיר את חום השבב וזיכרון הווידאו במהירות. יתר על כן, שני מאווררים כדוריים יכולים להפחית ביעילות את הרעש, ורשת פיזור החום המתכתית מאריכה את חיי השירות.

למרות שהמאוורר המהיר הוא הדרך הטובה ביותר לפתור את בעיית פיזור החום, חלק מהחברים לא יכולים לסבול את רעש המאוורר בזמן שהם נהנים ממשחקי התלת מימד. למרבה המזל, היישום של טכנולוגיית צינור החום פשוט פותר את הבעיה הזו.

הוא מורכב בדרך כלל מבלוק ספיגת חום ליבה, בלוק ספיגת חום אחורי, שני גופי קירור בשטח גדול וצינור חום. כמכשיר הולכת חום פסיבי, צינור החום מעביר במהירות את החום מקטע ספיגת החום לקטע שחרור החום באמצעות שינוי מצב הפאזה של נוזל העבודה הפנימי, ולאחר מכן חוזר למקטע ספיגת החום על ידי הסתמכות על המבנה הנימים הפנימי. . הוא מסתובב קדימה ואחורה ללא צריכת חשמל ורעש.

יתר על כן, יש לו יכולת הולכת חום חזקה. זה מממש את העברת החום המהירה בחלל מוגבל, כדי להגדיל את אזור פיזור החום, זהו אמצעי יעיל לשפר מאוד את ההשפעה של פיזור חום פסיבי. עם זאת, לשיטת פיזור חום זו עדיין יש חסרונות, מכיוון שיכולת פיזור החום אינה חזקה מספיק וניתן להשתמש בה רק בכרטיס האמצעי. אם טכנולוגיה זו מיועדת לשמש ברמה הגבוהה ביותר, יש להוסיף מאוורר.

עקרון חישוב פיזור חום

השיטה הכללית לפיזור חום היא התקנת המכשיר על גוף קירור, גוף הקירור מפזר את החום לאוויר, והחום יתפזר בהסעה טבעית בסופו של דבר.

באופן כללי, זרימת החום (P) מהרדיאטור לאוויר יכולה להיות מיוצגת על ידי הדברים הבאים:

בנוסחה P=HA η △ T

H היא מוליכות העברת החום הכוללת של גוף הקירור (w/cm2 מעלות),

A הוא שטח הפנים של גוף הקירור (cm2),

η ליעילות גוף קירור,

△T הוא ההבדל בין הטמפרטורה המקסימלית של גוף הקירור לטמפרטורת הסביבה (מעלה).

בנוסחה לעיל, h נקבע על ידי קרינה והסעה (הסעה טבעית, הסעה מאולצת וחומר)

η זה נקבע בעיקר על ידי גודל החומר ועוביו של גוף הקירור המשמש. באופן כללי, חומרים בעלי מוליכות תרמית גבוהה, כגון אלומיניום (2.12 ואט / ס"מ מעלות) ונחושת (מעלה 3.85 ואט / ס"מ) הם די גרועים.

η נקבע על ידי הרכיב של גוף הקירור. (השפעה של מבנה גוף הקירור)

במילה אחת, ככל ששטח הפנים של גוף הקירור גדול יותר והפרש הטמפרטורה בין גוף הקירור לסביבה, הופכים את קרינת החום של גוף הקירור ליעילה יותר.

עמיד לחום

פָּרָמֶטֶר:

Rt-----התנגדות פנימית כוללת, תואר /W

Rtj---- התנגדות תרמית פנימית של התקני מוליכים למחצה, תואר /W

Rtc----- התנגדות תרמית של ממשק בין התקן מוליכים למחצה לגוף קירור, מעלות /W

Rtf----- עמידות בחום של גוף קירור, תואר /W

Tj----- טמפרטורת צומת התקן מוליכים למחצה, תואר

Tc----- טמפרטורת מעטפת התקן מוליכים למחצה, מעלות

Tf----- טמפרטורת גוף הקירור, מעלות

טמפרטורת סביבה-----, מעלות

Pc----- כוח שירות של התקני מוליכים למחצה, W

△Tfa----- עליית טמפרטורת גוף הקירור, מעלות

נוסחת חישוב פיזור חום

Rtf=(Ti-Ta)/Pc-Rti-Rtc

ההתנגדות התרמית RFF של גוף קירור היא הבסיס העיקרי לבחירת גוף קירור. TJ ו-RTJ הם הפרמטרים המסופקים על ידי התקני מוליכים למחצה, PC הוא הפרמטרים הנדרשים על ידי התכנון, וניתן למצוא את RTC בספרים המקצועיים של עיצוב תרמי.

(1) התנגדות תרמית כוללת מחושבת Rt:

Rt=(Timax-Ta)/Pc

(2) חשב את ההתנגדות התרמית של גוף הקירור RTF או עליית הטמפרטורה △ TFA

RTF=RTJ - RTC

△Tfa=Rtf × Pc

(3) בהתאם לתנאי העבודה של גוף הקירור (קירור טבעי או קירור אוויר מאולץ), בחר את גוף הקירור לפי RT או △ TFA ו-PC, ובדוק את עקומת פיזור החום (עקומת RTF או קו △ TA) של הנבחר מפזר חום. כאשר הערך שנמצא על העקומה קטן מהערך המחושב, נמצא גוף הקירור המתאים.

מוליכות תרמית

מוליכות תרמית פירושה ביחידת אורך ולכל K, כמה אנרגיית w יכולה להיות מועברת, יחידה: w/m.

"W" מתייחס ליחידת הכוח, "m" מייצג את מטר יחידת האורך, ו-"K" הוא יחידת הטמפרטורה המוחלטת.

ככל שהערך גדול יותר, כך המוליכות התרמית טובה יותר.

AL6063: חומר נפוץ לשחול אלומיניום

AL6061: מתכת עיבוד CNC:

AL1100 או AL1050: AL fin חומר נפוץ

C1100: חומר נפוץ סנפיר Cu

C1020: חומר נפוץ של צינור חום

ADC12 או ADC 10 או A380: חומר ליציקה

סיווג של גוף קירור

1. על פי החומר המשמש, ניתן לחלק אותו ל:

א. גוף קירור מאלומיניום

ב. גוף קירור נחושת

ג. גוף קירור משולב אלומיניום נחושת

ד. סנפיר צינור חום

2. על פי תהליך הייצור, ניתן לחלק אותו ל:

a. גופי קירור מופקעים

זהו חומר פיזור חום מצוין בשימוש נרחב בפיזור חום מודרני, רוב היצרנים משתמשים באלומיניום AL6063-T5 באיכות גבוהה, הטוהר שלו יכול להגיע ליותר מ-98%, יש לו יכולת הולכת חום חזקה, צפיפות נמוכה ונמוכה המחיר, כך שהוא זכה לעדיפות על ידי היצרנים הגדולים.

b. חישול ויציקת גוף קירור:

נפוץ בשימוש ב-LED, הצורה: גוף קירור עם סיכה מעוגלת

c. גוף קירור AL skiving fin

יתרונות: אזור פיזור חום (פותר את בעיית גוף הקירור שחולץ מאלומיניום, כי הסנפיר צפוף מדי)

חסרונות: מתאים לייצור אצווה קטנה, עלות גבוהה (בהשוואה לגוף קירור שחול אלומיניום)

d. גוף קירור חיפוי נחושת:

יתרונות: ביצועי פיזור חום טובים, אשר פותרים את בעיית שחול נחושת.

חסרונות: עלות גבוהה, משקל כבד, קשיות גבוהה, קשה לעיבוד (ביחס ל-AL)

g. גוף קירור עם הכנס נחושת

יתרונות: עלות נמוכה וייצור המוני

חסרונות: מבנה

הוא משמש בעיקר למעבד מחשב. חלק המגע משתנה לבלוק נחושת. לנחושת יש אנרגיה מהירה של ספיגת חום והולכת חום

עם המאפיינים של כוח חזק, הוא יכול להביא במהירות כמות גדולה של אנרגיית חום שנוצרת על ידי פעולת CPU אל גוש הנחושת פני השטח, ובלוק הנחושת משולב באופן הדוק עם גוף הקירור שחולץ אלומיניום, כך שכמות גדולה של אנרגיית חום יכולה מתפזר במהירות אל גוף הקירור שחולץ אלומיניום ונלקח משם על ידי סיבוב המאוורר.

i. גוף קירור מלוכד

יתרונות:

ניתן לשלב ולהתאים טכנולוגיה זו באופן שרירותי עם סנפירי נחושת ואלומיניום ובסיס נחושת ואלומיניום, ויכולה גם למנוע ביעילות את החסרונות של התנגדות תרמית חדשה הנגרמת על ידי הולכת חום לא אחידה של משחות ריתוך שונות בתהליך הריתוך, גוף קירור בגודל גדול יכול להיות מיוצר.

חסרונות:

הפוך ללקוחות יותר סלקטיביות וגיוון של פתרונות תרמיים. עם זאת, בשל הייחודיות של העיבוד שלה, עלות הייצור ההמוני עדיין גבוה מדי.

צלחת קירור

העיצוב של צלחת קירור:

לוח הקירור הוא לוח קומפקטי ודקה, עם תעלות נוזל מסודרות בפנים, כדי ליצור הסעה בין הנוזל ללוח הקירור ולפזר את צריכת החשמל התרמית של רכיבים אלקטרוניים בעלי הספק גבוה אשר על פני לוח הקירור. .

יתרון היישום של פלטת קירור הוא בכך שהיא יכולה לפזר יותר חום ביחידת שטח, כך שניתן למזער את מבנה גוף הקירור. החיסרון של מערכת קירור הוא שיש להשתמש בה במערכת עם מדיום נוזלי, התחזוקה מורכבת ואמינות הרכיבים גבוהה.

בסיס עיצוב לוחית קירור מים

P: צריכת חשמל

Tc, Tj: Tc מתייחס לטמפרטורת פני השטח של גוף קירור, Tj מתייחס לטמפרטורת צומת שבב.

פח: טמפרטורת כניסת המים

Δ TC: עליית טמפרטורת פני השטח של גוף קירור, Δ T=(Tc-Tin)/P

טאוט: טמפרטורת המים ביציאה

△ TW: עליית טמפרטורת המים בכניסה וביציאה, △ TW=Tout-Tin

Ta: טמפרטורת הסביבה

נוזל: EGW x%, או PGW x%, או מים

△ ts: הפרש טמפרטורה של כל שבב על משטח גוף הקירור

לחץ: נוזל ירידת לחץ

מהימנות שלצלחת קירור מים

1) חוזק - המוצר עומד בדרישות לשימוש מבני

2) בדיקת החזקת לחץ - המוצר עומד בדרישות האיטום בהפעלת לחץ גבוה במערכת

3) בדיקת נזילה - המוצר עומד בדרישות נזילה ליחידת זמן בתנאי לחץ מסוימים

4) דרישות עמידות בפני קורוזיה - חומרי הגלם המשמשים את המוצר עומדים בדרישות של שנים של עמידות בפני קורוזיה וללא דליפה

5) דרישות רטט - המוצר עומד בדרישות האיטום בתנאי רטט מסוימים. והמבנה אינו פגום, האטימות אינה מופחתת.

6) אחר, כגון שטוחות, חספוס, כוח משיכה של בורג, טעינת בורג מראש וכו '

טכנולוגיית עיבוד של צלחת קירור מים:

1) סוג ערוץ CNC: CNC (חריצים) + ריתוך קשת ארגון, CNC (חריצים) + הלחמה, CNC (חריצים) + הלחמת ואקום, CNC (חריצים) + ריתוך חיכוך, CNC (חריצים) + טבעת O

2) טופס עיבוד חורים עמוקים: מקדחה אקדח + ריתוך ארגון, מקדחה אקדח + חתיכת טוויסט + ריתוך ארגון, מקדחה אקדח + טבעת O, מקדחה אקדח + חתיכת טוויסט + טבעת O

3) צורת יציקה: יציקת כבידה צינור קבור, יציקת כבידה + ריתוך ארגון · יציקת כבידה + הלחמה, יציקת כבידה + ריתוך הלחמה בוואקום, יציקת כבידה + ריתוך בחיכוך

4) צורת ריתוך סליל: צלחת אלומיניום CNC + צינור נחושת + אפוקסי, צלחת אלומיניום CNC + צינור פלדה + אפוקסי, צלחת אלומיניום CNC + צינור נחושת + ריתוך פח

5) תהליך צלחת קירור מים דקה במיוחד: ריתוך צינור שטוח רחב, ריתוך דיפוזיה של גיליונות הטבעה, הלחמת גיליונות הטבעה, הלחמת ואקום של גיליון

6) צורת לוחית מים שחולצה: לוחית מים חור shunt של מערך, לוחית קירור מים סוללה דקה במיוחד

טיפול שטח

1. התזת חול

התזת חול היא שיטה המשתמשת באוויר דחוס כדי לפוצץ חול קוורץ במהירות גבוהה כדי לנקות את פני השטח של חלקים. זה נקרא גם ניפוח חול. זה לא רק מסיר חלודה, אלא גם מסיר שמן. לציפוי, הוא מתאים מאוד להסרת חלודה על פני החלקים; שנה את פני השטח של החלק; חיבור הברגים בעל חוזק גבוה במבנה פלדה הוא שיטה מתקדמת. מכיוון שהחיבור בעל חוזק גבוה משתמש בחיכוך בין משטחי המפרק להעברת כוח, יש לו דרישות גבוהות לאיכות משטח המפרק. יש לטפל במשטח המפרק בהתזת חול.

התזת חול משמשת לצורה מורכבת, קלה להסרה ידנית של חלודה, יעילות נמוכה וסביבת אתר ירודה.

למכונת התזת חול יש רובי התזת חול במפרטים שונים. כל עוד לא מדובר בקופסה קטנה במיוחד, ניתן להכניס את האקדח לייבוש.

המוצרים התומכים של מיכל הלחץ----הראש, מאמץ התזת חול כדי להסיר את עור התחמוצת על פני השטח של חומר העבודה. הקוטר של חול קוורץ הוא 1.5 מ' ~ 3.5 מ"מ.

יש סוג של עיבוד שמשתמש במים כמנשא כדי להניע את האמרי לעיבוד חלקים, שהוא אחד של התזת חול.

2. טיפול פני השטח של סגסוגות אלומיניום

1). תהליך ריצוף של סגסוגת אלומיניום

בשל התכונות הכימיות והפיזיקליות של האלומיניום וסגסוגותיו, הציפוי האלקטרוני בחלקי אלומיניום קשה הרבה יותר מזה שעל מצע פלדה, ויש לבצע כמה טיפולים מיוחדים. להלן זרימת תהליך הציפוי של רכזת גלגלי סגסוגת אלומיניום לרכב

פוליש - הצפה בזריקות (סלקטיבי) → הסרת שעווה קולית → שטיפת מים → תחריט אלקלי והסרת שמן → שטיפת מים → תחריט חומצה (יציאה לאור) → שטיפת מים → טבילת אבץ → שטיפת מים → ניקוי אבץ → שטיפת מים → טבילת אבץ → שטיפת מים → ציפוי ניקל כהה → שטיפת מים → חומצה נחושת בהירה I → שטיפת מים → ליטוש → הסרת שעווה קולית → שטיפת מים → הסרת שמן אלקטרוליטי קתודי → שטיפת מים → הפעלה → שטיפת מים → ניקל בהיר למחצה → ניקל בהיר → ניקל בהיר → ניקל איטום → שטיפת מים → ציפוי כרום → שטיפת מים

2). תהליך ציפוי ללא אלקטרו של סגסוגת אלומיניום

ציפוי ניקל ללא אלקטרו על סגסוגת אלומיניום מקובל יותר ויותר על ידי היצרנים בגלל הביצועים המצוינים שלו. ציפוי ניקל ללא אלקטרו ידוע גם בשם ציפוי ניקל זרחן. משטח סגסוגת האלומיניום (גוף קירור מחשב, דיסק קשיח וכו') מאמץ את התהליך הבא

הסרת שומנים כימית בטמפרטורה רגילה → ניקוי מים זורמים x 2 → הסרת שומנים תרמית → ניקוי מים זורמים x 2 → קורוזיה אלקלית → ניקוי מים זורמים x 3 → כבישה חומצית → ניקוי מים זורמים x 2 → טבילת אבץ ראשונית → ניקוי מים זורמים x 2 → 20% חומצה חנקתית → ניקוי מים זורמים × 3 → טבילת אבץ משנית → ניקוי מים זורמים x3 → (1-5%) אמוניה טבילה מוקדמת → ניקל כימי מראש ציפוי → ניקוי מים זורמים x2 → ניקוי מים טהורים → ניקל כימי בינוני זרחן בהיר או ניקל כימי בהיר זרחן גבוה → ניקוי מים זורמים x3 → פסיבציה → ניקוי מים זורמים x3 → ייבוש וייבוש → בדיקה → אריזה

מצע האלומיניום על פני השטח של רכיבים אלקטרוניים כגון התקני מוליכים למחצה דורש לרוב ציפוי ניקל ללא אלקטרו וציפוי זהב ללא אלקטרו בשל הצורך בריתוך. זרימת התהליך היא כדלקמן:

הסרת שומנים ← תחריט אלקלי ← ליטוש ← טבילת אבץ ראשונה ← ניקוי אבץ ← תמיסת טיפול מקדים ← טבילת אבץ שניה ← ציפוי ניקל ללא חשמל ← כבישה prepreg → ציפוי זהב ללא חשמל → טיפול סופי

3. פסיביות

פסיבציה היא טיפול במתכת בתמיסת ניטריט, ניטראט, כרומט או דיכרומט כדי ליצור שכבה של סרט פסיבציה של כרומט על פני המתכת. הוא משמש לעתים קרובות כטיפול לאחר של ציפוי אבץ וקדמיום כדי לשפר את העמידות בפני קורוזיה של ציפויים, הגנה על מתכות לא ברזליות והדבקה של סרטי צבע.

תהליך הפסיביות של אלומיניום וסגסוגת אלומיניום:

טיפול בכרומט של אלומיניום וסגסוגות שלו יכול להשיג סרט המרה כימי אחר שונה לחלוטין מאנודיזציה. הרכבו זהה לסרט כרומט של אבץ וקדמיום, שהוא תרכובת מורכבת של כרום.

ההבדל בין אנודה אלומיניום לכרומט --- מוליך ולא מוליך

גימור נפוץ של גוף קירור שחול אלומיניום: 1. נקי 2. אנודיזציה 3. כרומט

גימור נפוץ של גוף קירור נחושת: נוגד חמצון

4. ציפוי ניקל

השיטה של ​​ציפוי שכבת ניקל על מתכת או איזושהי לא מתכת בשיטות אלקטרוליטיות או כימיות נקראת ציפוי ניקל. ציפוי ניקל כולל ציפוי אלקטרוני וציפוי ניקל ללא אלקטרו.

אלקטרוליט המורכב ממלח ניקל, מלח מוליך, חיץ PH וחומר הרטבה, ניקל מתכתי משמש לאנודה. כאשר מופעל זרם ישר, תונחת על החלקים המצופים שכבת ציפוי ניקל אחידה וצפופה. ניקל בהיר מתקבל מתמיסת הציפוי עם מבהיר, בעוד ניקל כהה מתקבל מהאלקטרוליט ללא מבהיר.

ציפוי ללא אלקטרו נקרא גם ציפוי אוטוקטליטי. התהליך הספציפי מתייחס לתהליך שבו יוני מתכת בתמיסה מימית מופחתים על ידי חומר מפחית ומושקעים על פני המטריצה ​​המוצקה בתנאים מסוימים. כפי שהוגדר ב-ASTM b374 (האגודה האמריקנית לבדיקות וחומרים), ציפוי אוטוקטליטי הוא "השקעת ציפוי מתכתי על ידי הפחתה כימית מבוקרת אשר מזורזת על ידי המתכת או הסגסוגת המופקדת". תהליך זה שונה מציפוי עקירה. ניתן לעבות את הציפוי באופן רציף, ולמתכת המצופה עצמה יש גם יכולת קטליטית.

ציפוי ניקל ללא אלקטרו נמצא בשימוש נפוץ בתעשיית פיזור החום בשל יכולת ההלחמה הטובה.

תגיות פופולריות: כיור קירור Basic Introduce, סין, ספקים, יצרנים, מפעל, מותאם אישית, מדגם חינם, תוצרת סין